Prototypen Fertigung

 

Für einen ersten Gesamtgeräteeindruck erstellt die AETEC in kürzester Zeit Prototypen und A-, B-, und C-Muster in Einzelstückfertigung. Dazu greifen wir auf eigene Fertigungsmittel und bewährtes Weltweites Lieferanten-Netzwerk zurück. Es werden in kürzester Zeit funktionelle Gerätemuster gebaut.

 

Bestückung

 

Die SMD und THT Prototypenbestückung erfolgt manuell oder automatisiert. Für eine reibungslose Fertigung beziehen unsere Partner die Komponenten von verschiedensten Distributionen und Katalog-Lieferanten.

 

Innerhalb von wenigen Tagen können wir durch unsere flexiblen Zulieferfirmen Musterplatinen fertigen und mit THT bestücken.

 

3D Konstruktion

 

Egal ob Standardgehäuse oder kundenspezifische Gehäuse zum Einsatz kommen, alle Stecker und Anschlüsse der PCB-Leiterplatte müssen angepasst werden.

 

Im perfekten Zusammenspiel zwischen 3D-Konstruktion mit Solid Works und dem Leiterplattenprogramm Altium Designer erfolgt die Konstruktion der Leiterplattenform.

 

Kundespezifische Gehäuse werden in Bezug auf Fertigungskosten und Produzierbarkeit optimiert. Bei Bedarf kann die mechanische Konstruktion zur Integration Ihrer elektronischen Baugruppen in beliebige Einbauumgebungen durchgeführt werden. Wir arbeiten hierbei vorrangig mit dem 3D-CAD-System Solid-Works.

 

Prüfmittel / Testgeräte

 

Wir entwickeln Geräte und Software für den Funktionstest und den EOL Test beim Produzenten.  Mit der Komplexität des entwickelten Gerätes steigt der Funktionsumfang des Testequipments.

 

Die Test-Entwicklung bezieht sich auf viele Prüfvorgänge:

  • Programmierung der Baugruppencontroller
  • Parametrisierung der Systemkomponenten
  • Baugruppentest mit Nadeladapter
  • Schnittstellentest mit externem Prüfadapter
  • Boundary-Scan Test

Mit unseren Partnern und ihren entwicklungsbegleitenden EMV-Prüfungen, haben wir die Möglichkeit, Schwächen im Design rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, bevor Ihnen unnötige Kosten und Verzögerungen im Entwicklungszyklus entstehen.

 

Alles wird in vorab im externen Prüflabor getestet zum Beispiel:

  • Burst Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrössen
  • Leitungsgebundene Störaussendung
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität
  • Surge Prüfung der Störfestigkeit gegen Stossspannungen
  • Leitungsgeführte Störgrössen induziert durch HF-Felder
  • Prüfung der Störfestigkeit gegen Spannungseinbrüche, Kurzzeitunterbrechungen und Spannungsschwankungen
  • Gehäusestörabstrahlung